同花顺（300033）数据中心显示，天赐材料（002709）7月8日获融资买入6949.72万元，占当日买入金额的21.95%，当前融资余额13.38亿元，占流通市值的5.17%，低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0869497229.0061477540.001337910655.002025-07-0750005478.0029265136.001329890966.002025-07-0484453043.0090541311.001309150624.002025-07-03167216503.00118199268.001315238892.002025-07-0246876841.0048742821.001266221657.00

融券方面，天赐材料7月8日融券偿还3100股，融券卖出3.87万股，按当日收盘价计算，卖出金额72.37万元，占当日流出金额的0.24%，融券余额368.02万，低于历史30%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-08723690.0057970.003680160.002025-07-0797573.00659078.002967692.002025-07-041108560.00611940.003565620.002025-07-031216590.00164865.003126750.002025-07-029095.00136425.001991805.00

综上，天赐材料当前两融余额13.42亿元，较昨日上升0.66%，两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08天赐材料8732157.001341590815.002025-07-07天赐材料20142414.001332858658.002025-07-04天赐材料-5649398.001312716244.002025-07-03天赐材料50152180.001318365642.002025-07-02天赐材料-1965350.001268213462.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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